雖然伊朗男排是當今亞洲霸主，但日本男排依然是綜合成績最佳的亞洲球隊。日本男排奪得1964年東京奧運會銅牌、1968年墨西哥城奧運會銀牌，尤其是在1972年慕尼黑奧運會奪金，是亞洲男排唯一一支奪得過奧運會金牌的球隊。雖然在之前亞洲杯上未有奪冠曆史，但在含金量更高的亞錦賽，日本男排成績首屈一指。從1975年首屆亞錦賽開始，在21屆男排亞錦賽曆史上，日本男排曾經9次奪冠，是亞洲冠軍次數最多的球隊，韓國隊和伊朗隊均4次奪冠，中國隊3次奪冠，澳大利亞隊1次奪冠。

174535386282047　　對於第二工廠為何選址匈牙利，寧德時代方麵告訴《每日經濟新聞》記者，匈牙利擁有悠久的汽車製造產業曆史，產業配套良好，電池原材料、隔膜及其他輔助材料可在周邊地區采購，良好的產業環境和寧德時代的電池技術結合，能夠更好地為歐洲交通電動化做出貢獻。其次，匈牙利地處歐洲中心地帶，區位優勢突出，聚集了一大批整車企業，在匈牙利當地建廠便於公司及時響應客戶需求。再次，匈牙利尤其是德布勒森市投資環境優越，交通物流等各方麵基礎設施良好，擁有大批優秀的產業和技術工人，為寧德時代在匈牙利的投資建廠提供了很好的發展助力。

　　過去幾十年來，中國是經濟全球化最大受益者之一，同時也是最大貢獻者之一。其中，麵向海外不斷進行投資和業務拓展的中企功不可沒。寧德時代在匈牙利設廠毫無疑問有利於歐洲的電動車發展。對那些幹擾務實理性合作的“大西洋派”或醉心於“價值觀外交”的美西方政客，我們要說的是，這些人士應該反思檢討，他們不應該再以特殊眼光看待中國企業的投資。當一係列政治挑釁和脫鉤斷鏈行為不斷惡化雙邊互信和合作氣氛時，世界上任何一家企業都不會“送上門去”，冒成為下一個被蠻橫打壓圍剿對象的風險。如果一直采用這樣的政治手段限製經濟行為，那隻會和經濟全球化的大勢背道而馳。這個道理，再簡單不過。

　　當本刊記者和孫誌宇聊起文件上的標準，正在為防疫奔波的孫誌宇發來語音感歎：“咱是一心想給患者服務好，可是實在沒條件啊！”他說自己也曾去過河北省安寧療護試點單位邯鄲市中心醫院考察學習，看到了相對完備的“安寧病房”配置標準，但這些都是他一個“搞保健的”不敢想象的。那些理念對孫誌宇來說太縹緲，眼下他更在乎的是如何讓病人“不痛苦”，他告訴本刊，作為醫生，他不得不麵對一個尷尬局麵：衛生院沒有使用強效止痛藥的資格。如果連終末期病人的疼痛都不能處理，那病人怎麼能夠安寧離世呢？

　　王毅國務委員兼外長強調，麵向下一個30年，雙方要總結有益經驗，把握好兩國關係發展大局。中方對韓政策保持連續性和穩定性，希望韓方同中方相向而行。應當堅持獨立自主，不受外界幹擾；應當堅持睦鄰友好，照顧彼此重大關切；應當堅持開放共贏，維護產供鏈穩定暢通；應當堅持平等尊重，互不幹涉內政；應當堅持多邊主義，遵守聯合國憲章宗旨原則。這五個“應當”，是兩國人民意願的最大公約數，也是時代潮流的必然要求。中方願同韓方一道，堅持雙方確定的戰略合作夥伴關係定位，推動中韓關係健康穩定向前發展。

　　大連近代史研究學者 劉勇 ：第一張照片是1905年日本甲午戰爭，日俄戰爭結束之後，關重忠到旅順拍攝的，但是拍攝時間應該是在1905年到1909年這4年期間，具體拍攝於哪一年很難去考究，這是我們迄今發現的最早的一張鴻臚井的照片，這個照片上有明顯的鴻臚井的標誌。鴻臚井當時就是在白玉山的山下，因為它是兩個亭子，這張照片無法印證哪一個亭子是鴻臚井的，但第二張照片就很好地把鴻臚井的位置，鴻臚井這個刻石的方向也很好地表明出來。現在從兩張照片對應看，鴻臚井是坐南朝北的方向放置的，它刻碑石的這麵朝著北側，它背靠的是南側，也就是海岸這一帶，現在這一帶房子都已經不在了。第三張照片就是說明現在鴻臚井所在的地方，立碑的地方僅剩了一座房子。

　　顧文軍表示，“芯片法案”意在加速建設本土半導體製造，一方麵扶持本土現有製造龍頭，另一方麵吸引更多國際企業加大在美投資。這會分散國際企業在中國市場的投資，影響資金、人才等諸多方麵，進而影響中國獲取國際資源的能力。此前，國際企業在中國布局是產業鏈布局，現在可能僅把中國作為終端市場，限製性地銷售某些特定產品。當中國在國際半導體企業布局中由研發和製造轉向售後和服務，中國半導體產業所發揮的價值將下降，在全球半導體產業中的話語權也將降低。

　　新疆維吾爾自治區衛生健康委副主任 崔燕：這次新疆的疫情，病毒的基因序列結果的顯示是奧密克戎變異株的BA.5.2進化分支。從流行病學的資料來分析，這個病毒較以前隱匿性更強，傳染性也更強，傳播的速度更快。我們現在的聚集性疫情主要是以單位、家庭為主。疫情發生以來，全疆報告的陽性感染者人數已經超過了1000例。目前新疆伊犁、烏魯木齊等地發生多條的傳播鏈，疫情仍然處於一個發展階段，存在一定的社會麵傳播風險，防控形勢非常複雜嚴峻。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。