顧文軍表示，“芯片法案”意在加速建設本土半導體製造，一方麵扶持本土現有製造龍頭，另一方麵吸引更多國際企業加大在美投資。這會分散國際企業在中國市場的投資，影響資金、人才等諸多方麵，進而影響中國獲取國際資源的能力。此前，國際企業在中國布局是產業鏈布局，現在可能僅把中國作為終端市場，限製性地銷售某些特定產品。當中國在國際半導體企業布局中由研發和製造轉向售後和服務，中國半導體產業所發揮的價值將下降，在全球半導體產業中的話語權也將降低。

174535474756941　　中國人壽8月12日公告，綜合考慮公司美國存托股份的交易量與公司境外普通股（“H 股”）全球交易量相比有限，以及維持存托股在紐交所上市和該等存托股及其對應H股在1934 年美國證券交易法（經修訂）項下的注冊並遵守證券交易法規定的定期報告要求及相關義務所涉及的行政成本較高，公司將根據證券交易法規定，申請自願將公司存托股從紐交所退市，並撤銷該等存托股及其對應H股在證券交易法項下的注冊。公司已就上述事項向紐交所發出通知。公司擬於2022年8月22日或之後向美國證券交易委員會提交一份25表格，以將公司存托股從紐交所退市。

　　作為基層醫療機構，更現實的參照係，或許是社區衛生服務中心的安寧療護服務。在這一體係內，患者前期病情穩定可居家護理，後期病情加重可收入社區病房，當出現社區不能控製的癌痛、嚴重感染等情況時再轉到三甲醫院治療。中國安寧療護發展基金會曾報道過北京市西城區德勝社區的衛生服務中心，通過與大型三甲醫院疼痛科的遠程會診，他們能夠為患者定製一對一的鎮痛方案。7年時間裏，他們的團隊累計送走了近500位晚期癌症病患，90%以上患者安詳離世。

　　西藏自治區衛生健康委黨組書記 副主任 譚相東：我們旅遊部門做了非常周密細致、人性化的安排。比如我們對旅客免費的吃住安排，在日喀則落實得很好。同時旅客可能這個時候歸心似箭，我們把控好防控的政策，前提是不能發生外溢。同時我們嚴格執行好第九版的防控方案，高風險和中風險地區的，按照第九版防控方案不能走，密接者和次密接者也不能走。那麼其他的情況要執行三天兩檢，必要時再加一次抗原核酸檢測，讓遊客乘興而來，也乘興而歸。這次沒有遊玩西藏留一點遺憾，以後等疫情平息了，歡迎再回來。

　　王毅國務委員兼外長指出，當前全球化遭遇逆流，個別國家將經濟政治化、貿易工具化、標準武器化，破壞全球產供鏈穩定。作為全球自由貿易體係的受益者和建設者，中韓雙方應當共同抵製這種違背市場規律的行徑，共同維護兩國和全球產供鏈安全穩定。雙方同意加快中韓自貿協定第二階段談判，爭取盡快達成一致。雙方同意就維護產供鏈穩定事宜開展對話，致力於產供鏈完整、安全、暢通、開放和包容。堅持貿易投資自由化，遵守世貿規則，堅持非歧視、非排他、公開、透明原則。

　　人社部網站8月16日發布《人力資源社會保障部 最高人民法院 關於加強行政司法聯動保障新冠肺炎康複者等勞動者平等就業權利的通知》，其中明確，嚴格禁止歧視新冠肺炎康複者等勞動者。依據勞動法、就業促進法、傳染病防治法等法律法規規定，用人單位招用人員、人力資源服務機構從事職業中介活動，不得歧視新冠肺炎康複者等勞動者。用人單位和人力資源服務機構應當遵守相關法律規定，不得以曾經新冠肺炎病毒核酸檢測陽性等為由，拒絕招（聘）用新冠肺炎康複者等勞動者；不得發布含有歧視性內容的招聘信息；除因疫情防控需要，不得違反個人信息保護法等有關規定，擅自非法查詢新冠病毒核酸檢測結果。

　　針對前些年在行業不良風氣影響下，一些村鎮銀行貪大求洋、偏離主業，違規開展票據業務、大額授信、異地授信，以及通過第三方互聯網平台開展存貸款業務。銀保監會有關部門負責人表示，對於這些市場亂象，銀保監會開展專項整治，取得了明顯的效果。村鎮銀行票據業務占總資產比例、大額貸款占各項貸款比例均明顯下降，互聯網貸款已基本出清，互聯網存款大幅下降。目前，還有40家村鎮銀行吸收賬內互聯網存款，餘額39億元。除河南、安徽5家村鎮銀行外，尚未發現其他村鎮銀行存在或持有賬外非法吸收的互聯網存款。

　　在孫誌宇看來，癌症是最受罪的疾病之一。他忘不了一個得食道癌的街坊，因為癌症發現得實在太晚，接受手術時，醫生看見他的食管已經被癌細胞侵蝕出了一個瘺孔，所有吃下去的食物都會漏出去，進入胸腔的引流管。還有一個食道癌病人，“當時已經不能吃飯了，我們隻能給他輸液，保持體內電解質平衡，每天輸每天輸，整個手背都是針眼，到後來我們從這兒輸進去的液，會從另一個針眼冒出來……”更早的時候，隔壁村還有個肝癌患者，因為實在受不了癌痛，最後選擇了自殺。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。